| , HBM4용 'TC 본더 4' 출시 | |||||
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| 작성자 | (112.♡.76.90) | 작성일 | 25-05-14 10:51 | ||
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한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…"빅테크 수요 적극 대응". 한미반도체, HBM4 패키징 장비 ‘TC 본더 4’ 출시. 한미반도체, HBM4 전용 'TC본더4' 출시. "엔비디아 블랙웰도 우리 장비. 한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시. "HBM4도 우리 장비로"…한미반도체, AI 칩 본딩 독주 강화. 한미반도체, 차세대 HBM4 생산 전용 'TC본더4' 출시. 한미반도체, HBM4 전용 'TC 본더 4' 출시…JEDEC 기준 완화로 수혜 기대 . TC 본더 점유율 1위 한미반도체, HBM4 전용 'TC 본더 4' 출시. 한미반도체, 차세대 HBM4 공정용 'TC본더 4' 공개. 한미반도체, HBM4 적층 장비 ‘TC 본더 4’ 출시. |
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